Proses produksi dan pengembangan

Material chip termal dengan koefisien suhu negatif (NTC) terbuat dari oksida logam berlebih Mn, Co, Ni, dan unsur lainnya dengan kemurnian tinggi melalui proses penggilingan bola, reaksi fase padat, proses pembubukkan, pencetakan isostatik, dan sintering suhu tinggi pada suhu 1200°C~1400°C. Keunggulan utama kami adalah ini.

Dibandingkan dengan metode pengecoran, pengepresan kering isostatik kurang efisien dan memiliki lebih banyak proses, lebih mahal, tetapi akan membuat struktur material lebih seragam, yang akhirnya meningkatkan kepadatan dan sifat mekanis chip, lebih cocok untuk aplikasi yang membutuhkan material berkinerja tinggi.

Baik itu elektroda emas atau chip elektroda perak, ia dapat dipotong menjadi berbagai ukuran sesuai dengan kebutuhan berbagai jenis produk, berbagai parameter, dan berbagai aplikasi. Kinerja chip menentukan daya saing akhir dan kekuatan utama suatu perusahaan.

Baik termistor kaca maupun termistor epoksi, selain presisi tinggi dan respons termal yang cepat, konsistensi, stabilitas, dan pengulangan juga merupakan hal yang umum dicari. Ketiga karakteristik ini ditentukan secara tepat oleh kinerja chip, yang merupakan keunggulan utama kami. Hal ini juga merupakan faktor kunci dalam memastikan stabilitas dan keandalan produksi massal.

Dengan chip yang berkinerja sangat baik, diperlukan pula material yang dipilih secara cermat, akumulasi teknologi desain dan pengembangan tingkat tinggi, proses perakitan yang ketat, serta kontrol kualitas terpadu di seluruh proses produksi agar dapat menyediakan sensor suhu yang sangat andal.